快科技12月19日音讯，据报说念，台积电行为人人最大的晶圆代工场，手抓多半量的先进封装订单。而联华电子（UMC）在先进封装范围取得了紧要进展，从台积电手中取得高通的订单。

对此，联华电子并未径直发表辩驳，但明确暗意，先进封装期间是公司往常发展的重中之重。为了进一步进步在这一范围的竞争力，联华电子将联袂智原、矽统等子公司，以及内存供应协作伙伴华邦，共同构建一个先进的封装生态系统，为客户提供更优质的行状和处理决策。

尽管现在联华电子的先进封装才气主要靠拢在RFSOI工艺的中介层提供上，但跟着高通决定弃取其先进封装处理决策来成就高性能筹算（HPC）芯片，联华电子有望在往常进一步拓展其先进封装业务。这一决定不仅体现了高通对子华电子期间实力的招供，也为其在往常的商场竞争中赢得了更多契机。

据音讯东说念主士知晓，高通这次的订单触及弃取定制Oryon CPU的芯片。这些芯片将率先期骗台积电的先进工艺进行坐褥，随后再由联华电子弃取立异的WoW（Wafer-on-Wafer）夹杂键合期间进行封装。这一组合不仅充分阐扬了台积电和联华电子在各自范围的上风，也为客户提供了愈加高效、可靠的处理决策。

业界渊博以为，高通弃取联华电子先进封装制程打造的新款高性能筹算芯片有望在2025年下半岁首始试产，并在2026年认真插足放量出货阶段。这将为联华电子在先进封装范围的发展注入新的能源。